新公司的自我总结3篇 新到公司总结
下面是范文网小编分享的新公司的自我总结3篇 新到公司总结，供大家赏析。
一、初来乍到
我面对陌生的环境往往是好奇，这是一个开始的现象，在往后的经历当中或许会有更多的好奇，刚刚来到公司面对这里所有我很好奇，但是我是很期待的，我需要直接面对的是一个培训，针对新人其实我对培训的映象非常深刻，自己在培训当中看到的是陈吃惊的，学习的时候不会感受到，毕竟没有接触到这些，在学习的时候自己掌握的技能，包工作还是处于初级阶段，工作是一个很好的平台能让我适应下来，这是最快的方法，我映象很深的就在培训当中培训老师的一番话，指导未来几年的工作，让我们展望未来工作几年，我觉得这对我的职业规划是给了一些意见，也让我拨开云雾见到不一样的景色，今后工作的一番景象，现在确定不了，但是现在能够打好基础。
二、工作经过
我有一个非常清晰的意识，就是在工作当中我需要努力，刚刚接触这个社会，刚刚面对这些一定在这个时候需要大好基础，需要让自己在未来工作中站稳脚跟，我来到xx公司这里以来，我在工作当中自己遇到问题，身边一些优秀的同事热情给予帮助，其实这些都不是长期的，自己掌握了当然最好，刚刚接触这份工作一些东西自己是没有头绪的，我给自己一个的很明确的目标，在工作当中一定积极请教，我是不会错过能够让自己有提高的'事情，积累这些在未来几年当中对我的帮助是很多的。
几个月的工作下来，我积极完成公司的给我的工作指标，每个月的工作任务都在慢慢钻研，我首先是钻研，自己明白了才去做，观察到这个工作要怎么去做，做的时候才能做好，我对自己也是这般。
今年四月份，我调动了工作。到了新的工作岗位，后作为一名新员工，我迅速调整自己的状态，在领导和同事的指导帮助下，积极融入新的工作环境，为今后干好工作打下了良好的基础。现将一年以来的工作、学习作以汇报：
一、转变角色，尽快适应工作环境。
到新的企业对于我来说是一次难得的机会，尽快完成角色转变，是做好本职工作的'前提。工作中，我细心向领导和其他同事请教，多向其他人学习，用心观察、用心揣摩。想问题、办事情时刻从一名工程技术人员的角度出发，努力尽快适应工程项目的快节奏、高效率的工作，通过学习，自己的知识积累、技术水平、协调能力等方面都有了一定程度的提高。
二、加强学习，努力提高技术水平和业务素质。
到后，我积极地参加各种技术交流活动，仔细听、认真记、用心琢磨，努力了解各种新技术、新设备。其中，通过去生产厂家现场考察，扩大了知识面，对先进设备有了一个全方位的概念，为日后工作打下了坚实的基础。
三、踏实肯干，端正态度。
始终保持谦虚学习的态度，切实增强责任感、危机感和协调能力，使自身能力全面提高。工作中时刻提醒自己：我的工作关系到总厂日后的发展，不能有丝毫马虎。按照领导的安排在工作过程中，遵守纪律，服从安排，顺利完成了任务。
四、协同工作。
作为一员，我始终努力配合领导和同事的工作，在配合好工作的基础上，一直以来，办公室的电脑有问题，只要我空闲，从来没有拒绝过维修;大家遇到电脑技术方面的问题，只要是我知道的，均给于了耐心答复和解决。
回首过去，我在思想上、学习上、工作上取得了一点进步，但也还有不足之处，理论知识水平还有所欠缺，成长的还比较慢，离领导的期望还有差距，自身综合素质还需要更进一步提高。在今后的工作中，要努力做到：
一、夯实基本功。积极参加继续教育和技能培训以及各类厂家技术交流，努力提高自己的技术水平。
二、努力做一个复合型的技术人才。工业自动化涉及的专业很多，在工作中要积极熟悉其他专业特点，使自己在最短时间内成长为一名合格的技术人才。
20xx年是我人生历程中独具特殊好处的一年，在结束多年的求学生涯后，走出校园，进入社会，获得了我的第一份正式工作，我十分荣幸获得进入xx工作的机会。作为一名微电子学与固体电子学专业毕业的学生，进入xx工作是我一向以来的目标。下面是我对这半年来工作进行的总结：
一、岗前培训
在校园时，半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授；进入xx工作，一套完整的半导体生产线呈此刻我的面前，进入芯片加工中心工作，使我有机会切身实际地接触到半导体生产，有效地将理论与实际联系起来。
在为期一周的培训后，我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在xx学院我们二十一名新入职员工共同努力训练，团结协作，共克难关完成了一项又一项艰难的任务，使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚，不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累，但是使我们得到了快速的成长，对我们好处深远。
结束军事拓展训练后，我所为新入所员工安排了轮岗实习，每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践，这种安排是十分有好处的，轮岗使我们的视野不仅仅仅局限于本职工作范围，与入所培训相结合，使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。
二、腐蚀工序工作
结束为期三周的轮岗实习，我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重，在那里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上，可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭，我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序，跟随马洪江师傅学习腐蚀工序的生产工作。
腐蚀工序与光刻工序紧密相关，在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来，我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体此刻硅片上。透过干法或是湿法腐蚀操作将剩余的介质、金属层去除，真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的'生产操作实习中，我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法，包括：干、湿法去除光刻胶，BOE去除SiO2层，湿法去除金属铝层，LAM—490干法刻蚀多晶，AME8310干法刻蚀介质层，AME8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。此刻我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的潜力，我能有此刻的成绩除了自身的虚心努力工作外，更离不开本工序前辈们的虚心指导，在那里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。
三、20ｘｘ年展望
在即将到来的20ｘｘ年，作为一位新人，我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作，进一步将校园学习的微电子专业知识与实际生产结合起来，开拓进取，努力创新，实现我与部门的共同成长。