电子工艺实习报告（通用12篇）
【导语】在电子工艺实习报告中，我们可以通过详实的描述和精确的数据，向导师展示我们在实践中所学到的知识和技能。以下是网友“giv0171”分享的电子工艺实习报告（共12篇），供大家参阅。
一、目的意义
通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配过程；学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
二、原理
天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它 跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送 至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起 送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频 信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。
三、安装调试
1、检测
（1）通电前的准备工作。
a.自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。
b.接入电源前必须检查电源有无输出电压(3V)和引出线正负极是否准确。
2、初测
（2）初测：接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到530KHZ无台区，在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收 音机开关打开，分别测量三极管T1～T6的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点 与其相邻点短接。
（3）试听：如果各元器件完好，安装正确，出侧也正确，即可试听。接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复(1)要求的各项检查内容，找出故障并更正，注意在此过程中不要调中周及微调电容。
电子工艺实习是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。
实习任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么。后来得知是自己做一个万用表，而且做好的作品可以带回去。听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧！就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。
电烙铁对我来说很陌生，所以我很认真地对待这练习的机会。
我再说说焊接的过程。先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。
焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。
在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。
焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行！我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。心想还好是练习，要不不知道要焊坏多少个原件呢。
最后一周抓紧了速度，电路板焊接完成后找老师检查打分才能进行外壳组装，自我感觉总是把握不住量和时间，所以总体上焊接的不太好看，老师打了个4+的成绩。表示可以继续组装外壳了，组装外壳看似简单真的组装起来也不容易，我装上壳的时候电路板按不下去，发现是焊接时焊接面留的脚太长了，于是又调整了一下，组装完成后信心满满的找老师去做最后的检查。老师测量了一下，各个功能良好，没有器件焊坏，准确度可能还有待提高。
电子工艺实习让久在课堂的我切身的感受到作为一名电子工艺人员的苦与乐，同时检验了自己所学的知识。
通过这次实习不仅自己动手完成了一个万用表，更过的是学到了很多东西。首先巩固了电子学理论，增强了识别电子元器件的能力，通过对元器件的测量，也增强了对万用表的使用能力。其次，培养了我们的动手能力，实践是检验真理的标准，理论的东西只有通过实践环节的检验，才是真实的。
1. 焊接工艺
焊接工艺的基本知识
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结牢固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接 设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们实验中主要是PCB板的焊接。
焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本实验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习使用的焊料为焊锡（铅锡合金）。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，保证焊锡浸润。本实验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；
镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡融化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。
焊接方法
手工焊接主要为五步焊接法：
1、准备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；
3、熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料融化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当融化的焊料在焊点上堆积一定量后，移开锡丝；
5、移开烙铁，当焊锡完全润湿后，迅速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
元件主要有卧式和立式两种。
2. 原理图设计与仿真
Multisim仿真电路
电路仿真波形
3. 印制板设计
电路原理图
机器狗的印制板图
4. 机器狗的焊接、安装及调试
我们实验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的控制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。
公司这次为了让我们在上岗之前掌握全面的知识，给我们提供了为期一周的电工实习，我从感性上学到了很多东西，使我更深刻地了解到了实践的重要性。只具有理论知识是不行的，更要有动手能力。通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话中蕴涵的深刻道理。本次实习的目的主要是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有一定的感性和理性认识；了解一些线路原理以及通过线路图安装、调试、维修的方法；对电工技术等方面的专业知识做初步的理解；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才。
以前我们学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，而这一次的实习有不少的东西要我们去想，同时有更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，但没有亲自去做，就不会懂理论与实践是有很大区别的，很多简单的东西在实际操作中就是有许多要注意的地方，也与我们的想象不一样，这次的实训就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。理论说的在好，如果不付诸于实际，那一切都是空谈。只有应用与实际中，我们才能了解到两者之间的巨大差异。开始的时候，老师对电路进行介绍，我还以为电工实习非常简单，直至自己动手时才发现，看时容易作时难，人不能轻视任何事。连每一根电线，都得对机器，对工作，对人负责。这也培养了我们的责任感。
通过这一个星期的电工技术实习，我得到了很大的收获，这些都是以前在课堂理论学习中无法学到的，我主要的收获有以下几点：
1、掌握了几种基本的电工工具的使用，导线与导线的连接方法，导线与接线柱的连接方法，了解了电路安装中走线、元件布局等基本常识；
2、了解了简单照明电路的安装方法，掌握了一般串联、并联电路，日光灯、导线开关的安装；
3、本次实习增强了我们的团队合作精神，培养了我们的动手实践能力和细心严谨的作风。实习结束了，我学到了许多以前在课堂上学不到的东西，增长了许多学识和见识，受益匪浅。通过实践，深化了一些课本上的知识，获得了许多实践经验，另外也认识到了自己部分知识的缺乏和浅显，激励自己以后更好的学习，并把握好方向。并且，在进入公司之后跟着前辈们好好学习专业业务知识。让自己成为一个有用的人。
一、实习目的或研究目的
1、实习目的
1、学习安全用电常识，了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害，掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。
2、学习认识各种电子元器件，认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差，分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类，最后还有各个场合元器件的选用。
3、了解通孔焊接技术(THT)，掌握锡焊的焊接方法，焊接完成时对焊接的检验，了解其它焊接的方法;能够进行元件的拆除和对焊接口的处理，能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。
4、学习了解贴片技术(SMT)，熟悉收音机的制作工艺，并制作、调试FM贴片收音机。
2、实验意义及背景简介
用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识，从家庭到办公室，从娱乐场所到工矿企业，从学校到公司，几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础，同时又是危害人类的肇事者之一，如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时，也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样，电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识，防患于未然。一旦发生事故，只能总结经验教训以警示后来人。
电路元器件是电气设备与电子产品的基础，特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等，对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。
任何电子产品，从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等)，但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理，熟悉焊接工具、材料和基本原则，掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面安装技术，又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中，SMT是包括，表面安装元件(SMC)，表面安装器件(SMD)，表面安装印制电路板(SMB)，普通混装印制电路板(PCB)，点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。
二、实习内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。
通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！
一、实习目的
1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。
2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。
3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。巩固、扩大已获得的理论知识。了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
二、实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
三、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
四、实习器材及介绍
1、电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
五、实习步骤
插接式焊接（THT）操作步骤
首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
锡膏丝网印刷、贴片与载流焊操作步骤
将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1)将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2)静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3)8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4)动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示。
(5)继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6)DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
一、课程设计目的：识别元器件；了解它的插装恶化和焊接；装配和整机装配。
二、课程设计内容
1.元器件的识别
对于此次电话机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。
2.元器件的插装
元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装，要求我们能在正确识别元器件的基础上，认真，小心，对照元器件清单表，不漏插，不错插。
3.元器件的焊接
在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快、准、稳。
4.电话机的测试
在完成了电话机的焊接以后，我们并不能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便确定我们的电话机是否符合要求，对于发现的问题，要认真的寻找原因，并加以改正。
5.整机装配
装好电话机剩下的零件，接受检验。
三、课程设计(收音机或电话机)原理，元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到对方;受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息，控制交换机进行自动接续。使用简便，不需要人工转接，但自动交换设备较复杂。
电话机的功能由五大功能部件完成：送受话器，叉簧，拨号，振铃，电话回路。送话器是一个装着碳粒的小盒子，小盒子的后面有一个固定电极，前面有个振动膜，当对着送话器讲话时，振动莫随声音的大小变化做幅度不等的振动，使碳粒时而压紧(电阻减小)，时而放松(电阻增大)，从而使两个电极之间的电流也跟着变化，使得声音大小的变化转变成为适合在电路上进行传输的电信号的强弱的变化。
受话器的主体是一个绕有线圈的永久磁铁，对方传来的话音电流通过线圈产生一个磁场，吸引磁铁前面的薄铁片产生振动，发出声音，振动的大小决定电流的大小，进而还原成不同的声音信号。
打电话时，第一个动作是摘机，这时，电话机上承载送受话器的部分(叉簧)就会弹起来，使电话机与交换机之间的电路联通，如此时交换机有空，便向电话机送去一个连续的拨号音，表明可以拨号了
电话机拨号时，不论是摁建式还是旋转式，送出去的是直流脉冲或双音频信号，它的作用是控制电话局里的交换机，让它去完成主叫用户和被叫用户之间的连接。若被叫电话空闲，交换机便向他发送一个振铃电流，使对方的电话机响铃。
元件认知：电话机元件主要有电阻、电容，二极管、三极管，电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块，拨号集成模块，晶振、ic等。二极管的反向电阻值远大于其正向电阻值，据此则可判断出它的正极和负极。将万用表的量程开关拨至r×1k档，两枝表笔分别接在二极管的两端，依次测出二极管的正向电阻值和反向电阻值。若测得电阻值为几百欧姆至几千欧姆，说明这是正向电阻，这时万用表的黑表笔接的是二极管的正极。
四、焊接，调试过程
1.对焊接点的基本要求
(1)焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动，不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
(2)焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。
(3)焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
2.手工焊接的.基本操作方法
(1)焊前准备：准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
(2)用烙铁加热备焊件。
(3)送入焊料，熔化适量焊料。
(4)移开焊料。
(5)当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
(6)掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊;如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
3.调试：
(1)所有元器件焊接完成后目视检查。
(2)检查无误后将电话机拿到调试处检测是否灯亮，能否听到声音
(3)故障调试:按功能对电路图划分模块,以便于划分故障和检查故障,出现故障时按功能去电路图上查找元件,并在电路板上检查元件,如果有测量好的数据,可以直接用来对比,便于排除故障.在检查电话时发现话柄没有声,有些是因为极性焊接错误,有些是因为焊接时间过长,导致话柄中的场效应管损坏,导致话柄损坏,所以焊接话柄时速度要快,时间要短。灯不亮可能是线断，或者是电路板出现虚焊、假焊。
五、心得通过此次的电话机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。
1.焊接的技巧或注意事项
(1)焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
(2)焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
(3)焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短，以免造成虚焊。
(4)元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。
(5)焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
2.手工插焊元器件的原则:先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件，焊接时锡量适中，避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生。不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置)。间接好,并剪掉管腿。
这次实训虽然为期只有几天，但我从这短短的几天中学到了不少的东西比如电阻上的那些色环奥秘，怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识。我在本次实习中也存在一些问题：由于没有经验，焊接时总是掌握不好使用焊锡的多少,焊点不够精细,总是很粗糙,没有光泽.再就是对元器件焊接时的摆放也没有经验,有时候放的角度很不容易焊接。例如将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊。在不断地练习之后，我渐渐熟练了方法并总结了些经验，在焊接过程中，焊丝只需在电烙铁旁碰一下，大概一小滴焊锡就能将元件与电路板焊接牢固;电烙铁焊完顺着元件引脚线往上提，这样焊点的形状会好看些。第一次用电烙铁焊接，用得很不习惯，做到最后灯也不亮，电话也不响，解决了断线的问题后，灯也还是不亮，可能在焊接过程中有虚焊。焊接的时候电烙铁也分很多种，有的很轻松就可以焊好，有的却是要弄很久焊出来还是歪歪扭扭的，对电烙铁的使用还不够熟练。用万用表测试，将线断的地方找了出来，老师帮忙以其高超焊接技术，直接将它们连起来，使其正常工作，我在一旁看着，真是佩服。用电烙铁焊接元件是最基本的技术，也是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。不管是任何事情就像焊接一样，只有在实践中慢慢摸索慢慢累积经验，才能做到操作熟练。
实训将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力。
在整个的实习中我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。
一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的.问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。
检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
这个星期我们班进行了为期一周的电子工艺实习，实习任务是制作一台收音机和pcb板，其实是进行简单的组装而已!
刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么?以为像在扬中实习那样随便做做。后来从指导老师那得知是自己做一台收音机，收音机要求能够收到广播，听起来很有趣。就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。
第一天并不是学制作，而是准备各种元器件，做一些基本功的练习，练习如何用电烙铁去焊接元器件。电烙铁对我来说并不陌生，我以前在扬中实习时用过，但不闲熟，所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单，其中有很多技巧要讲究的，在焊的过程中时间要把握准才行，多了少了都不行。练习时，最好边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。
第二天的主要任务是了解收音机的大致原理。说真的，虽然自己是学电子专业的，但对很多常用的电子元器件认识还不够。老师也知道我们常识少，所以从元器件识别入手。接着我们就开始把每个元件照着图纸插到pcb板上。
第三天，我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。我的pcb板昨天已经搞好一半多了，所以这天做了不久，就焊接完毕。我即高兴又担心，怕调试不出来，老师要求我们自己在下面调试好后给老师检查。调试后发现我的制作有点小问题，但经我细心检查修改后最终成功了!听着自己制作的收音机发出的声音，心里无比的激动，因为这是我的劳动结晶!
第四天的任务是把收音机的外壳装上去。
第五天，老师教我们写实习报告的细则及注意事项。这样一个星期的实习就结束了。
这次实习很有趣很轻松，通过老师的讲解我懂得了收音机的基本原理同时也学到了很多有关电子的专业知识。掌握了贴片技术和了解到各种工艺流程，认识到各种仪器及他们的功能和使用方法。在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。同时，在操作过程中，我们应该注意什么?才能保证操作的可靠性和正确性。因为在实践时往往会遇到各种问题，遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误，最后就要想办法去解决这些问题。这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高，为以后学习、做实验打下基础!
一、实习目的
l掌握常用电子元件的识别方法
l掌握基本测量工具的使用
l掌握基本的电子工艺焊接技能
二、实习项目与时间安排
实验项目一、电源模块电路安装
实验项目二、时钟模块电路安装
实验项目三、计数器模块电路安装
实验项目四、跑马灯模块电路安装
实验项目五、触发器模块电路安装
实验项目六、比较器模块电路安装
三、实习内容
实验项目一
电源模块电路安装
电路图：
工作原理：
直流稳压电源电路由变压-整流-滤波-稳压输出四部分组成。
三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中78为产品系列代号，05为输出电压值。
如图所示：J1处是交流输入，其值大约为9v。其后由四个整流二极管（4007）组成的单相桥式全波整流电路进行整流，再经电容滤波，最后由三端稳压器7805输出+5v直流电压，其中电阻（R3）为限流电阻；发光二极管（D5）为电源指示灯。
元件清单：
焊接过程：
按照先安装电阻、瓷介电容等贴板安装元件，后安装电容、三段稳压器、电源插座、发光二极管等较高较大的元件的原则进行焊接安装；
焊接完成以后，剪去电路板后面多余元件引线，检查相关焊接点，确保没有虚焊的出现；
检查各个焊点，观察其形状，对于不符合形状的进行修整或者重新焊接。
实习心得：
由于第一次使用电烙铁，而且是在电路板上面焊接电子元件，电路比较细小，显得很紧张，手有些打颤，因此掌握不好焊锡的用量，焊出来的效果比较差，虽然有些困难，但还是按时完成了任务。在这次实习中，我认识了一些电子元件的实物，增加了对电路的认识，也对电焊有了更多的了解。
实验项目二
时钟模块电路安装
电路图
工作原理：
555集成块是一种多用途的数字-模拟混合集成电路，内部由两个比较器、基本RS触发器和集成电极开路的放电三极管构成，因其内部含有三个5K电阻而得名。
整个电路是由555集成块在外部与阻容元件构成的时钟电路，最后由555集成块第三脚输出-方波信号。
通电后由发光二极管D6和D7指示其输出信号的状态。
元件清单：
焊接过程：
按照先安装电阻、瓷介电容、集成块插座等需贴板安装元件，后安装发光二极管、电解电容等较高较大的元件的原则进行焊接安装；
焊接完成以后，剪去电路板后面多余元件引线，检查相关焊接点，确保没有虚焊的出现；
检查各个焊点，观察其形状，对于不符合形状的进行修整或者重新焊接。
实习心得：
由于有了第一次焊接的经验，这一次的电焊做起来就比较的顺手了，虽然有点慢，但我感觉比第一次要好一些了，手虽然还是会颤抖，但焊锡的控制明显好多了。这次老师让我们把从电阻上面减下来金属丝用来连接其中的一些电路，让我懂得了废物回收利用。
一、实习的目的和意义：
对于日益发达的21世纪来说，电是我们生活中必不可少的一部分，手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，所以我们大学生有必要掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并要求掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理，才能不落后与时代的步伐。通过两周的实习，我们加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。
从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。焊接方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。
二、实习要求：
通过理论学习，掌握基本的焊接知识以及简单电子产品的生产制作流程；同时通过本次实习能够熟练掌握手工焊接的基本方法与技巧要领；完成直流充电器的焊接安装和调试，使其能够正常工作；再通过后期电路的绘制，掌握Protel99电路制作软件的基本制版方法。
三、实习过程：
1、电路的焊接要领：
1)焊接姿势：焊接时应保持正确的姿势。一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐，不要躬身操作，并要保持室内空气流通。
2)电烙铁的拿法：电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。
a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作；
b、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作；
c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。
3)焊锡丝的拿法：焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法，焊锡丝一般要用手送入被焊处，不要用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温情况下容易分解失效。焊锡丝成分中，铅占一定的比例。而铅是对人体有害的重金属，故焊接毕后要洗手，避免食入。
2、焊接的操作步骤：
焊接操作的步骤一般分为准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五步。一般称为“五步法”：
1)准备施焊。备好电烙铁和焊丝，此时烙铁头应保持干净且吃上锡。一般是右手拿电烙铁，左手拿焊丝，做好施焊准备。
2)加热焊件。将烙铁头放在焊接点，使焊接点升温。这时应注意准确掌握火候，操作要敏捷、熟练。也就是必须在有限的几秒钟内熟练地将被焊件加热到最佳焊接温度，然后迅速判断“何时”向“何处”填充多少焊料为宜。若烙铁头上带有少量焊料，则可使烙铁头上的热量较快地传到焊接点上。
3)填充焊料。在焊接点的温度达到适当的温度时，应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。
操作时必须掌握好焊料的特性，充分利用它的特性，而且要对焊点的最终理想形状做到心中有数。为了形成焊点的理想形状，必须在焊料熔化后，将依附在焊接点上的烙铁头按焊点的形状移动。
4)移开焊丝。当熔化一定量的焊锡后，应迅速将焊丝拿开。
5)移开烙铁。当焊料的润湿状态和光泽、焊料量等均合适并无针孔时，应迅速将电烙铁拿开。拿开电烙铁的时间、方向、速度，对焊点的质量和外观起关键作用。一般应使烙铁头沿焊点水平方向移动，在焊料接近饱满，尚未完全挥发时快速使烙铁头离开焊接点，以保证焊接点光亮、平滑、无毛刺。
3、焊接注意事项：
1)烙铁头的温度要适当；
2)焊接时间要适当(一般在3秒内完成焊接)；
3)焊料和焊剂使用适量；
4)焊接过程中不要触动焊点；
6)不能烫伤周围的元件。
5)防止焊点上的焊锡道出流动；
4、Protel99软件的使用：
1)原理设计图的绘制：
a、设计图纸大小，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。
b、设置Protel设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。
c、根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。
d、利用Protel提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。
e、将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。
f、文件保存及打印输出。
2)网络表的生成：
网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的桥梁和纽带，它是印制电路板设计中自动布线的基础和灵魂。网络表可以由电路原理图生成，也可以从已有的印制电路板文件中提取。
3)印制电路板的生成：
a、启动印刷电路板设计服务器执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服务器(PCB Document)图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。
b、规划电路板根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，例如在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，可以把电路板定义为单面板。
c、设置参数参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类(Rules Classes)中设置参数。
d、装入元件封装库执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库”对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。
e、装入网络表执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件(扩展名为Net)，如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。
f、元器件布局Protel 99 SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，多数设计者都采用手工布局方式。
g、自动布线Protel 99 SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。
h、手工调整自动布线结束后，可能存在一些令人不满意的地方，可以手工调整，把电路板设计得尽善尽美。
i、打印输出印刷电路板图执行菜单命令File/Print/Preview，形成扩展名为PPC的文件，再执行菜单命令File/print Job，就可以打印输出印刷电路板图。
四、实习收获：
这次工艺实习虽然只有短短里两周，但我从这短短的两周中学到了不少很实用的东西，比如电阻上的那些色环奥秘，怎样分辨二极管的极性以及其它的一些简单电工知识，非常容易混淆。以前都是在纸上谈兵，见到实际的元器件真的有点手足无措，通过实习我们掌握了这些基本技能。第一次课老师并没有让我们直接上手制作，而是观看视频，通过视频这样直观的方式了解电子元器件的特性以及电子产品在制作技术，在老师的讲解下大家都被这次实习自身所散发出的强大的实践性与趣味性深深地吸引。接下来的一节课，我们做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接元件，如何将焊接错误的原件拿下来。因为以前没有接触过焊接的电器，所以我有着极大的兴趣，也很认真地对待这练习的机会，但由于看视频是不是很认真，没能注意到要领，将手烫伤，不过何时无法住址我的澎湃的激情的！
通过这次实习，增强了我理论联系实际的能力，将从课本上所学习到的知识能运用到实际当中，使自己不仅能在实践中巩固自己所学过的知识，还能通过实践去发现新的问题以弥补自己知识积累中存在的不足，提高了我的实际动手能力，和解决一些实际问题的能力。电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标和掌握理论知识是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。没有基本的动手能力，那么所学的知识就不能运用到实际中，即使学的再多也只是理论，没有任何实际意义。所以实习是一个非常难得的能自己动手实践自己所学知识的机会，不仅要把握这个机会，而且要利用这个机会去解决自己在平时学习中所遇到的一些实际问题。比如元件的选取，平时的学习中元件的参数只管按照自己的设想随便写，像电阻、电容、三极管之类的元件都只是写一个元件最主要的参数，通过这次实习，了解和学习了不同参数型号的同种元件之间的区分，还发现实际电路中元件要根据很多的条件去选择，而在没有所需要性能的元件时要想办法用其他型号的同种元件去代替，这时就要根据平时所掌握的知识和对元件的了解和电路的需要通过元件之间的组合设计一个能满足需要的元件，将平时所学和实际操作相结合，从而使自己对知识的理解更加的到位和准确。
我觉的自己在这次实习中有很多的收获，首先，通过自己动手制作了一些电子元件，虽然自己的焊接水平还有待提高，但当完成一件器件时还是有不小的成就感，了解了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。其次，通过自己动手对一件电子器件从设计到完成整个过程有了亲身体会，发现手工焊接需要操作员仔细认真、一丝不苟，同时还要有耐心，焊接过程中不仅要做到心、眼、手三者的步调一致，还要利用通过大量练习总结的经验解决一些突发情况，只有这样才能焊出一块合格的电路板。
再者，通过这次实习，增加了我和同学一起解决问题的能力和合作能力，增加了同学们之间的沟通和协作。通过这次实习，提高了我的动手能力和解决问题的能力，虽然在实际操作中手被电烙铁烫伤了，但还是觉得很开心，因为东西是自己动手做的，唯一的遗憾就是没有自己设计电路板，要是能自己设计电路板，我想同学们会更加的投入。在有收获的同时我也发现了自己的一些不足，主要是在细节问题上不够仔细，比如看电路原理图时不够认真，将元件型号看错，或把元件焊接位置看错。焊接操作时不够仔细，往往出现虚焊和焊珠，不得不返工重焊，安装元件时将元件型号装错，三极管集性装反，元件焊接时间不足等，这问题看似都是小问题，但暴露出我在实际动手时不够认真仔细，这是我在今后的学习中需要重点注意的问题，关系着我以后的学习工作习惯的养成。
总的来说，对这次电子工艺实习我感受颇多，明白了学以致用的意义，以前觉得学的知识离实际生活很遥远，但通过实习过程中的亲生体会，发现只有在平时的学习中积累了大量的理论知识，才敢去实际操作，才能去实际操作，没有大量的理论知识的积累，就不能在实际操作中解决一些问题，就算实际操作了，也没有什么意义，只是像个无头苍蝇一样乱撞。只有理论联系实际，才能最大化的帮助自己真正掌握和巩固自己所学的知识。从而不断的提升自己的能力！
一、实习目的
1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；
2、掌握电子元器件的识别及质量检验；
3、学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。
二、实习地点
学海校区南四教120，电子工艺实训室(一)
三、实习时间
xx年x月x日至xx年x月x日，第十九周
四、实习内容
1、电阻
用导体制成具有一定阻值的元件。
电阻是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。
作用：主要职能就是阻碍电流流过 ，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。
i按阻值特性：固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。
不能调节的，我们称之为固定电阻，而可以调节的，我们称之为可调电阻。常见的例如收音机音量调节的，主要应用于电压分配的，我们称之为电位器。
ii按制造材料：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。
iii按安装方式：插件电阻、贴片电。
电阻主要参数：阻值，精度，温度系数(温漂TCR)，封装大小。
2、电位器
电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器，这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器，有几种样式，一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。
3、印刷电路板
印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB上头没有零件，也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。
PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
4、电容
电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电容的种类首先要按照介质种类来分。这当中可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。不同介质的电容，在结构、成本、特性、用途方面都大不相同。
主要作用如下：
i隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。
ii旁路(去耦)：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
iii耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路
iv滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。
v温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。
vi计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。
vii调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。
viii整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
ix储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
5、滤波器
对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的电路，就是滤波器。滤波器的功能就是允许某一部分频率的信号顺利的通过，而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制，它实质上是一个选频电路。
滤波器中，把信号能够通过的频率范围，称为通频带或通带；反之，信号受到很大衰减或完全被抑制的频率范围称为阻带；
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。
5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。
总装：
1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。
2、固定smb，装外壳。
3、将smb准确位置放入壳内。
4、装上中间螺钉。
5、装电位器旋扭。
6、装后盖。
7、装卡子。
检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、smc和smd不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、ic1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
六、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座xs。
3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。
4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。
5、电感线圈l1-l4，l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。
6、电解电容c18贴板装。
7、发光二极管v2，注意高度。
8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。
七、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
八、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
通带和阻带之间的分界频率称为截止频率；理想滤波器在通带内的电压增益为常数，在阻带内的电压增益为零；实际滤波器的通带和阻带之间存在一定频率范围的过渡带。
6、发光二极管
发光二极管，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。1955年，美国无线电公司的鲁宾布朗石泰(1922年生)首次发现了砷化镓(GaAs)及其它半导体合金的红外放射作用。1962年，通用电气公司的尼克何伦亚克(1928年生)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
九、心得体会
本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课，时间为期一周。一开始老师说这次的实习课很简单，对于我来说，因为我记得在初中时焊接过，所以就觉得不是特别的难，第一天通过老师的讲解，虽然听的不是很懂，但是还是跟着老师的步骤一步一步来，因为很久没焊了，所以一开始焊的时候有些紧张，手有点发抖，所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过，焊的器件不是很多，下课后我总结了一下原因，一是由于新的芯片，新的尝试，所以耽误了时间，迟迟不敢往下焊接器件，二是盲目的跟从，对于器件在哪些位置，如何放置不大熟悉，还需要和同学讨论才能得出结果，所以第一天浪费的时间比较多，也耽误了后面的进度。
经过第一天的摸索，很期待第二天上课的到来，由于吸取了第一天的经验，所以做起来也快了些，电阻电容的焊接基本都在第二天完成的，时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了，当老师说下课的时候，还意犹未尽，还想继续焊接，总的来说对于第二天的表现比较满意。
到了第三天，接着昨天的工作，继续焊接，因为感觉焊接的差不多了，所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮，测试下来，二极管没有亮，询问过后，得知这些都是自己焊接的问题，需要自行检测，所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方，精益求精。由于这两天天气比较潮湿，使得我们工作的铜圈上出了氧化反应，使得锡无法正常的焊到器件上，这让我花费不少时间，但在老师的指导下，把上面氧化的部分磨掉后，又能正常的工作，看到我的二极管发光了，我感觉很高兴，这是我自己付出努力劳动的结果，我相信大家都是一样的感觉。最后一天是继续完成还没有完成的工作，把电话机的外壳安装等工作，最后测试，电话铃响了却不能通话，这让我有些遗憾，不过我还是觉得很欣慰，毕竟是自己亲手做的东西嘛，所以就义不容辞的买下来了，当做一种纪念与回忆，真的很享受这样的过程，感觉真的很棒！
从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识：第一，当你碰到困难不要害怕，勇敢向前，不要气馁，再接再励，结果会是美好的。第二，让我感觉到同学之间互帮互助，齐心协力，团结向上的氛围，在焊接的过程中，有些器件自己的手不够用，通过同学的帮助，成功的焊接了自己的器件，体现的是同学间的友谊和凝聚力。第三，通过本次电子工艺实习制作集成电路电话机，让我了解了电话机的安装、焊接、调试以及电子元件的功能作用等。
通过实习，亲手制作电话机，让我知道了电阻如何从外观了解其阻值的大小，电容的不同种类与功能，焊接时如何准确把握焊接点的位置，需要焊锡的多少等方面的知识。最后对于自己小小的意见，在今后的工作中一定改正急功近利的心态，务必要求任何工作都保质保量的完成，发现自身的不足，也是一件很美好的事情。以上就是我的一些心得体会。